반도체 공정기술 직무선정

Q. 반도체 공정기술 직무선정

멘멘티122233

안녕하세요 저는 현재 전자공학과 3학년에 재학중인 학생입니다. 현재 직무를 정하려고하는데 Etching(식각)과 Depostion(증착)을 고민하고있습니다. 개인적으로는 직무를 선장할때에도 과에서 배운 전공을 살려 취업을 하고싶습니다. 따라서 현직자 분들이 보시기에 두 공정에서 전자공학과에서 배우는 지식이 좀 더 많이 활용되는 공정이 무엇인지 궁금합니다. 또한 학과에서 배우는 지식이 활용된다면, 예를 들어 CVD에서 어떤 부분이 전자공학적인 지식이 요구되는지 혹은 CCP 방식에서 어느 부분에서 해당전공이 활용된다는 것을 알려주시면 감사하겠습니다.

2025.04.09

답변 7

칸
칸칸이삼성전자
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일치
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안녕하세요 멘티님. 전자공학과 전공을 살리면서 반도체 공정직무를 선택하려는 방향은 매우 좋습니다. Etching과 Deposition 두 공정 중에서 전자공학 전공 지식이 더 밀접하게 연결되는 쪽은 Deposition, 특히 Plasma 기반의 CVD와 ALD입니다. 이유는 다음과 같습니다. Plasma CVD, PECVD, CCP 방식에서는 플라즈마 발생과 제어, 고주파 회로(RF), 정전용량/유도성 coupling, 이온 에너지 조절 등에서 전자기학, 회로이론, 신호처리 개념이 실제로 활용됩니다. CCP(정전결합형 플라즈마)는 특히 matching network 설계, RF 전력 전달 효율, sheath 전압 조절 등에서 전자회로 및 고주파 특성 이해가 중요합니다. 반면 Etching도 Plasma 방식이 많지만, 화학적 메커니즘과 공정가스의 반응성 등 재료공학이나 화학적 관점이 더 비중을 차지하는 경우가 많습니다. 따라서 **전자공학과의 기초전공(전자기학, 반도체소자, 회로이론, 신호 및 시스템)**이 실무에 적용되는 범위가 넓은 쪽은 Deposition 공정, 그 중에서도 Plasma 기반 증착기술이라고 볼 수 있습니다. 예시로 Plasma CVD에서 전공 지식이 활용되는 부분을 간단히 설명드리면: 전자기학: 플라즈마의 생성 원리, 이온의 움직임, 전기장/자기장 분포 회로이론: RF 전력 공급, matching 회로의 임피던스 설계 신호처리: 플라즈마 상태 모니터링용 센서 신호 해석 반도체소자: 증착된 박막의 전기적 특성 이해 (예: 절연층, 도전층 역할 분석) 관심 분야가 Plasma 기반 Deposition이라면, 관련 교과목에서 배운 이론을 실제 공정장비나 plasma modeling, RF generator 설계 등으로 확장해 볼 수 있습니다. 이런 관점에서 Deposition 직무는 멘티님의 전공 지식을 살리기에 더 적합할 수 있습니다. 궁금한 세부 공정이나 장비에 대해 더 질문 주셔도 좋습니다!
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2025.04.10
탁
탁기사삼성전자
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학사시면 솔직히 말씀드려서 타겟팅하는것보단 여러공정 두루두루 학부연구생 같은거 해보시고 자소서에 여러개어필하시는게좋아요. 입사후에 부서배치면담 1 2 3 지망 이렇게적는데 티오따라 가고 1지망 거의못가는경우도많고 에치 포토 이런곳 많이갑니다. 또 전자과나오셔서 회로나 소자 이런내용배우실텐데 공정기술에서 거의못씁니다.. 가서 현업 배우시는게 공부랑 꽤 많이달라요 ㅠㅠ반도체공정수업들으면서, 여러가지공정 익히시고 icp ccp resolution등 용어 공식 이런거공부하심됩니다!
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2025.04.09
프로답변러YTN
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멘티님, 반도체 공정 기술에서 Etching과 Deposition은 모두 중요한 과정입니다. Etching은 반도체 소자의 패턴을 형성하는 데 필수적이며, 전자공학과에서 배운 전기적 및 물리적 원리를 활용합니다. 예를 들어, Dry Etching은 플라즈마를 이용해 물질을 제거하는 과정으로, 전자공학적 지식이 많이 요구됩니다. Deposition, 특히 CVD(Chemical Vapor Deposition)는 반도체 소자에 다양한 물질을 증착하는 과정으로, 전자공학과에서 배운 화학적 및 물리적 원리를 활용합니다. CVD에서는 반도체 소자의 성능을 향상시키기 위해 특정 물질을 증착하는 데 전자공학적 지식이 필요합니다. 예를 들어, Poly-Si(다결정 실리콘)나 Dielectric Layers(절연층)를 형성하는 데 CVD가 사용되며, 이는 전자공학적 원리를 기반으로 합니다. CCP 방식은 주로 Career Conversion Programme을 의미하며, 이는 직무 전환을 위한 교육 프로그램입니다. 이 프로그램에서는 전자공학적 지식보다는 새로운 직무에 필요한 기술을 습득하는 데 중점을 둡니다. 따라서 Etching과 Deposition 중에서 전자공학과 지식을 더 많이 활용할 수 있는 공정은 Dry Etching과 CVD가 될 수 있습니다.
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2025.04.10
흰
흰수염치킨삼성전자
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일치
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 에치랑 증착 공정 모두 전자 내용은 비슷하게 들어가요 멘티님이 잘 알고 있는 공정 선택하면 돼요~ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.04.10
다
다시 돌아온 상코미코
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일치
안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 공정은 직무가 아니라서 본인이 선택할 수 없습니다. 희망 공정을 생각해놓는 정도이지 어디를 선택하는 개념은 아닙니다. 본인이 한 공정에 특별한 경험이 없다면 하나를 콕 찝어 어필하실 필요는 없습니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
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2025.04.10
도
도다리쑥국삼성전자
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일치
보통 공정기술 입사 후 희망되는 직무에 배치되는 경우는 드뭅니다. 그래서 에치와 데포 어느 한 분야를 정하기보다는 분야를 넓게 열어두시는 걸 추천합니다. 전자공학지식은 공정 자체에 접목되기보다는 반도체를 이해하는 것에 쓰입니다. 현실적으로 조언을 해드리자면 에치가 공정 중에서도 힘든 곳이어서 굳이 선택하자면 데포를 추천해요
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2025.04.09
d
dev.jelly삼성전자
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안녕하세요! 공정 어디든 활용 가능하고 특정 팀을 타겟하는게 쉽지 않아요. 폭넓게 배우시면 좋습니다
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2025.04.09
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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칸

칸칸이삼성전자

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안녕하세요 멘티님. 전자공학과 전공을 살리면서 반도체 공정직무를 선택하려는 방향은 매우 좋습니다. Etching과 Deposition 두 공정 중에서 전자공학 전공 지식이 더 밀접하게 연결되는 쪽은 Deposition, 특히 Plasma 기반의 CVD와 ALD입니다. 이유는 다음과 같습니다. Plasma CVD, PECVD, CCP 방식에서는 플라즈마 발생과 제어, 고주파 회로(RF), 정전용량/유도성 coupling, 이온 에너지 조절 등에서 전자기학, 회로이론, 신호처리 개념이 실제로 활용됩니다. CCP(정전결합형 플라즈마)는 특히 matching network 설계, RF 전력 전달 효율, sheath 전압 조절 등에서 전자회로 및 고주파 특성 이해가 중요합니다. 반면 Etching도 Plasma 방식이 많지만, 화학적 메커니즘과 공정가스의 반응성 등 재료공학이나 화학적 관점이 더 비중을 차지하는 경우가 많습니다. 따라서 **전자공학과의 기초전공(전자기학, 반도체소자, 회로이론, 신호 및 시스템)**이 실무에 적용되는 범위가 넓은 쪽은 Deposition 공정, 그 중에서도 Plasma 기반 증착기술이라고 볼 수 있습니다. 예시로 Plasma CVD에서 전공 지식이 활용되는 부분을 간단히 설명드리면: 전자기학: 플라즈마의 생성 원리, 이온의 움직임, 전기장/자기장 분포 회로이론: RF 전력 공급, matching 회로의 임피던스 설계 신호처리: 플라즈마 상태 모니터링용 센서 신호 해석 반도체소자: 증착된 박막의 전기적 특성 이해 (예: 절연층, 도전층 역할 분석) 관심 분야가 Plasma 기반 Deposition이라면, 관련 교과목에서 배운 이론을 실제 공정장비나 plasma modeling, RF generator 설계 등으로 확장해 볼 수 있습니다. 이런 관점에서 Deposition 직무는 멘티님의 전공 지식을 살리기에 더 적합할 수 있습니다. 궁금한 세부 공정이나 장비에 대해 더 질문 주셔도 좋습니다!

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